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環(huán)氧樹脂封裝材料（耐熱耐高壓）

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: 環(huán)氧樹脂封裝材料（耐熱耐高壓）
產(chǎn)品型號: KMC-2300
產(chǎn)品廠商: 巖瀨商事
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹


環(huán)氧樹脂封裝材料（耐熱耐高壓）  的詳細介紹

信越化學的KMC系列半導(dǎo)體封裝材料是基于有機硅開發(fā)所培育的先進技術(shù)而制成的環(huán)氧樹脂化合物，是用于各種電子元件的樹脂封裝的傳遞模塑材料。

擁有具有優(yōu)異的低應(yīng)力和低翹曲特性以及高耐熱性和高導(dǎo)熱性的產(chǎn)品陣容。

不僅為薄型通用半導(dǎo)體提供高度可靠的封裝材料，還為大型車載電源模塊和各種傳感器應(yīng)用提供高可靠的封裝材料。


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